AMD hé lộ thiết kế chiplet xếp chồng nhiều lớp 3D, mở ra kỷ nguyên CPU đa nhân hiệu năng cao giá tốt

Với công nghệ bộ nhớ đệm 3D V-Cache trên chip Zen 3, AMD sẽ bước sang kỷ nguyên CPU Chiplet 3D.

AMD vừa mới chia sẻ thêm về công nghệ Multi-Layer Chiplet Design dự kiến sẽ được tích hợp vào những dòng CPU sau này, chẳng hạn như chip Zen 3 với công nghệ bộ nhớ đệm 3D V-Cache. Theo họ, 2021 sẽ là năm đầu tiên đánh dấu sự ra đời của kiến trúc Chiplet 3D. Trước đây đã từng có công nghệ 2D và 2.5D dành cho người dùng phổ thông và mảng máy chủ, nhưng với 3D V-Cache thì chúng ta chính thức bước vào kỷ nguyên CPU Chiplet 3D.

Sản phẩm đầu tiên được trang bị công nghệ này là CPU AMD Zen 3. Việc sử dụng công nghệ chiplet xếp chồng nhiều lớp 3D còn giúp tăng mật độ các liên kết (interconnect) mà vẫn đảm bảo mức tiêu thụ điện và diện tích ở mức thấp nhất.

AMD cũng có cho biết thêm về cách mà họ sẽ tích hợp 3D V-Cache lên CCD của chip Zen 3. Cụ thể, họ sẽ dùng Micro Bump (3D) và một vài liên kết TSV. Các liên kết này ứng dụng Dielectric-Dielectric Bonding với Direct CU-CU Bonding vốn được thiết kế và tối ưu thông qua việc hợp tác với TSMC. Hai chiplet riêng biệt sẽ được kết nối với nhau bằng công nghệ này.

Theo AMD, Hybrid Bond tiết kiệm điện hơn gấp 3 lần so với Micron Bump 3D, mật độ các liên kết cao hơn gấp 15 lần so với Micron Bump 3D, và những chiplet 3D này cũng có tỷ lệ tín hiệu/điện năng (signal/power) lý tưởng hơn nhờ giảm điện dung (capacitance) và độ tự cảm (inductance) của TSV. AMD còn cho biết DRAM trên CPU chỉ mới là bước khởi đầu. Trong tương lai, đội đỏ hi vọng công nghệ xếp chồng 3D sẽ còn được ứng dụng vào nhiều thành phần khác nữa.

Tóm tắt ý chính:

• Theo AMD, 2021 sẽ là năm đầu tiên đánh dấu sự ra đời của kiến trúc Chiplet 3D
• Dòng CPU đầu tiên được trang bị công nghệ này là AMD Zen 3
• Cụ thể, họ sẽ tích hợp 3D V-Cache lên CCD của chip Zen 3
• Việc sử dụng chiplet xếp chồng nhiều lớp 3D giúp tăng mật độ liên kết (interconnect) mà vẫn đảm bảo mức tiêu thụ điện và diện tích thấp nhất
• Trong tương lai, AMD hi vọng công nghệ xếp chồng 3D sẽ còn được ứng dụng vào nhiều thành phần khác nữa

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

• Mainboard AMD socket AM5 đến năm 2022 mới ra mắt, khả năng cao 3D V-cache sẽ có trên CPU AM4
• Xuất hiện card đồ họa AMD sử dụng thiết kế môđun nhiều chip như CPU Ryzen
• CEO Intel khẳng định công nghệ chồng chip 3D là “hoàn hảo”, không thèm ráp như kiến trúc chiplet giá rẻ của AMD

Nguồn: Wccftech