AMD trình làng chip Ryzen 7000 “Zen 4” tiến trình 5nm và nền tảng AM5 DDR5

Chip Ryzen 7000 “Zen 4” sẽ mang đến hiệu năng đơn luồng cao hơn 15% so với “Zen 3”.

AMD vừa mới hé lộ CPU desktop Ryzen 7000 (tên mã Raphael) mang trong mình kiến trúc “Zen 4”, cùng với đó là nền tảng bo mạch chủ AM5. AMD tuyên bố thế hệ này sẽ có hiệu năng đơn luồng cao hơn 15% so với “Zen 3”. Thêm vào đó, CPU Ryzen 7000 còn có xung nhịp cao hơn 5,5 GHz, bộ nhớ đệm L2 dung lượng 1MB cho mỗi nhân, tức là nhiều hơn gấp đôi so với thế hệ trước.

Đặc biệt, thế hệ CPU này đã chuyển sang sử dụng thiết kế LGA1718 (socket AM5) thay vì là PGA như trước đây, giúp hỗ trợ tốt hơn cho RAM DDR5 và PCIe 5.0.

Chip desktop Ryzen 7000 được thiết kế theo dạng mô đun tích hợp nhiều chip, trang bị lên đến 2 CCD “Zen 4” và 1 die điều khiển I/O. Các CCD được xây dựng dựa trên tiến trình 5nm, còn die I/O là 6nm – một bước cải thiện rõ rệt so với 12nm của thế hệ die I/O trước đây. Việc sử dụng CCD tiến trình 5nm cho phép AMD nhồi đến 16 nhân “Zen 4” hiệu năng cao vào trong mỗi socket. Riêng die I/O đặc biệt ở chỗ iGPU nằm bên trong có kiến trúc RDNA2, và phần lớn CPU Ryzen 7000 đều sẽ có đồ họa tích hợp luôn nhé.

Nền tảng AM5 hỗ trợ lên đến 24 làn PCIe 5.0, trong đó có 16 làn cho khe PCIe dành cho card màn hình, 4 làn cho SSD M.2 NVMe, 4 làn còn lại là cho chipset. Vi xử lý AMD Zen 4 chỉ hỗ trợ RAM DDR5 dual-channel chứ không hỗ trợ DDR4.

Tin vui là tản nhiệt dành cho socket AM4 vẫn sẽ tương thích với AM5 nên các bạn không cần phải mua 1 cái mới nếu có ý định nâng cấp nhé. Nền tảng này còn hỗ trợ đến 14 cổng USB 20 Gbps, bao gồm cả Type-C, 4 cổng DisplayPort 2 hoặc HDMI 2.1, Wi-Fi 6E và Bluetooth WLAN (MediaTek).

Nền tảng AMD AM5 sẽ có 3 chipset gồm X670 Extreme (X670E), X670, B650. Có vẻ như với thế hệ này, AMD muốn trở thành nền tảng desktop đầu tiên hỗ trợ SSD M.2 PCIe 5.0. Được biết, AMD đang hợp tác với Phison để tối ưu cho thế hệ SSD PCIe 5.0 đầu tiên cho nền tảng của họ.

Các mẫu bo mạch chủ đáng chú ý dành cho CPU Ryzen 7000 gồm có ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E ACE, GIGABYTE X670E AORUS Xtreme.

AMD đặt mục tiêu ra mắt vi xử lý Ryzen 7000 vào mùa thu năm 2022, tức là rơi vào khoảng tháng 9 đến tháng 10. Trong thời gian tới, AMD sẽ tiết lộ thêm những thông tin thú vị về thế hệ CPU này.

Tóm tắt ý chính:

• AMD hé lộ CPU desktop Ryzen 7000 (tên mã Raphael) mang kiến trúc “Zen 4”
• Thế hệ này có hiệu năng đơn luồng cao hơn 15% so với “Zen 3”
• Chip Ryzen 7000 còn có xung nhịp cao hơn 5,5 GHz, bộ nhớ đệm L2 1MB cho mỗi nhân
• Thế hệ CPU này sử dụng thiết kế LGA1718 (socket AM5) giúp hỗ trợ tốt hơn cho RAM DDR5 và PCIe 5.0
• Phần lớn CPU Ryzen 7000 đều có iGPU RDNA2
• CPU Zen 4 chỉ hỗ trợ RAM DDR5 dual-channel, không hỗ trợ DDR4
• Tản nhiệt dành cho socket AM4 vẫn tương thích với AM5

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

• AMD đăng ký bằng sáng chế về công nghệ tự động ép xung RAM
• AMD hé lộ CPU Ryzen 7000 xung 5,5GHz đầy bí ẩn, đánh bại cả Intel Core i9-12900K

Nguồn: TechPowerUp

Mời các bạn theo dõi fanpage của chúng mình theo đường link dưới đây để cập nhật những tin tức về game, công nghệ và nhiều thông tin thú vị khác nữa nhé!