Bất ngờ xuất hiện CPU Cannon Lake-Y tiến trình 10nm với thiết kế 3 chiplet bị Intel “bỏ rơi”

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Bức hình chụp chip Intel Cannon Lake-Y bị rò rỉ cho thấy nó có thiết kế khá là đặc biệt.

Trên mạng vừa mới xuất hiện con CPU Intel phiên bản thử nghiệm (Special Samples) dựa trên kiến trúc Cannon Lake (10nm) với thiết kế gắn đến 3 chiplet. Tấm ảnh chụp con chip này được leaker YuuKi_AnS chia sẻ trên Twitter.

What type of processor is this …
What is "Special Samples" …
The red glue makes me think this is a Thermal Design Sample, because thermocouples are usually attached to this glue … pic.twitter.com/Vt1ZEB4ToD

CNL-Y 3-die MCP
BGA1392 28mm x 16.5mm
McIVR 13.72 mm²
10nm CPU 70.52 mm²
PCH 46.17 mm²
Finally it is seen.

Theo SkyJuice giải thích trên Twitter, con CPU này là MCP (Multi-Chip Processor) có 3 die, được thiết kế theo kiểu BGA1392 và có kích thước 28mm x 16,5mm. Trong 3 chiplet thì cái lớn nhất chính là die CPU (10nm) với diện tích 70,52 mm²; tiếp đó là die PCH với diện tích 46,17 mm², và cuối cùng là die McIVR với diện tích 13,72 mm².

Phần McIVR (Multi-Chip Integrated Voltage Regulator) có nhiệm vụ điều chỉnh mức điện áp giữa 2 chiplet, nhưng sau này Intel đã chuyển về dùng FIVR và đang cân nhắc sử dụng DLVR cho các thế hệ chip sau này. Leaker còn chia sẻ thêm hình ảnh của chiếc bo mạch chủ dùng để thử nhiệm con chip này trong nội bộ Intel, và chúng ta có thể thấy con CPU “Cannon Lake-Y” rất là nhỏ.

Thế hệ “Cannon Lake-Y” chỉ có 2 con chip, bao gồm Core i3-8121U và M3-8114Y. Cả 2 đều được trang bị 2 nhân Palm Cove với 4 luồng, và chúng chỉ được gắn trên một vài con laptop hoặc NUC mà thôi.

Chip “Cannon Lake” được cho là CPU đầu tiên được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm, nhưng nó lại dính phải nhiều vấn đề liên quan đến sản lượng nên đến khi ra mắt thì ngành công nghệ đã phát triển khá xa rồi. Thế nên Intel đã nhanh chóng thay thế nó với dòng CPU “Ice Lake” và “Tiger Lake” trong những năm tiếp theo. Cơ bản thì vòng đời của thế hệ “Cannon Lake” không được dài cho lắm.

Tóm tắt ý chính:

Trên mạng xuất hiện CPU Intel phiên bản thử nghiệm dựa trên kiến trúc Cannon Lake (10nm) với thiết kế 3 chiplet
Nó là Multi-Chip Processor có 3 die, được thiết kế theo kiểu BGA1392 và có kích thước 28mm x 16,5mm
Trong 3 chiplet, cái lớn nhất là die CPU (10nm) với diện tích 70,52 mm², tiếp đó là die PCH 46,17 mm² và die McIVR 13,72 mm²

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: Wccftech