CEO Intel khẳng định công nghệ chồng chip 3D là “hoàn hảo”, không thèm ráp như kiến trúc chiplet giá rẻ của AMD

Vì công nghệ chip 3D quá “hoàn hảo” nên CEO Intel không thèm đụng đến thiết kế chiplet của AMD.

Pat Gelsinger – CEO mới của Intel – cho biết công nghệ sản xuất chip 3D của họ đã “hoàn hảo” và “không cần sử dụng chiplet, thay vào đó là sử dụng tiles”. AMD đã ứng dụng công nghệ chiplet của TSMC để tạo ra CPU nhiều nhân với mức giá phải chăng, nhưng Gelsinger lại cho rằng do thiết kế xếp chồng của họ quá xịn nên chẳng cần phải đi theo hướng chiplet như AMD nữa.

Một trong những khác biệt rõ rệt nhất giữa 2 công nghệ này là cách mà các linh kiện riêng lẻ giao tiếp với nhau. Với thiết kế chiplet thì giao tiếp bên trong con chip diễn ra rất nhanh lẹ, nhưng để giao tiếp giữa chiplet này với chiplet kia thì cần phải sử dụng bus.

Trong khi đó, thiết kế theo kiểu tile của Intel thì lại không cần như vậy. Công nghệ này cho chép Intel không cần buffer các kết nối mà nôm na thì đó chỉ là một dây dẫn kéo dài trên con chip mà thôi. Nó cho phép Intel thử nghiệm với các công nghệ khác nhau và kết hợp nó lại như một con chip duy nhất. Intel sẽ chuyển từ system-on-chip sang system-on-package.

Vừa rồi, Intel có hé lộ GPU Xe-HPC Ponte Vecchio với thiết kế tile, chứa ít nhất 47 tiles và hơn 100 tỷ bóng bán dẫn. Điều này chứng tỏ rằng thiết kế tile của Intel đã và đang tiến triển tốt. Intel tuy đang vấp phải nhiều chướng ngại vật, nhưng họ vẫn có rất nhiều kỹ sư giỏi nên trong tương lai biết đâu sẽ chiếm lại vị trí dẫn đầu thì sao? Vả lại, Intel cũng có nhà máy riêng để tự sản xuất chip nên không bị thiếu hụt nghiêm trọng như AMD và NVIDIA, giúp đội xanh nhân cơ hội này mà chiếm lại thị phần.

Nguồn: PC Gamer