Dẫn đầu công nghệ bán dẫn, TSMC sẽ ra tiến trình 3nm cuối năm 2022, 2nm vào năm 2025

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

TSMC không hổ danh là hãng gia công chip lớn nhất thế giới, họ sẽ hoàn thiện tiến trình 3nm trong năm 2022 và tiến đến 2nm trong năm 2025

Trả lời câu hỏi của một đầu tư trong hội nghị báo cáo tài chính trực tuyến đầu tiên của năm 2022, Giám đốc điều hành TSMC, ông CC Wei đã nhắc lại rằng những quy trình sản xuất sắp tới của họ nói chung vẫn đang phát triển một cách suôn sẻ. Ngoài ra ông còn khẳng định rằng TSMC đang nắm giữ vị trí chiến lược là hãng gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, và điều này giúp họ có khả năng chống chịu trước những biến động và sự thay đổi nhu cầu của thị trường.

Lộ trình phát triển tiến trình mới của TSMC đã có được nhiều bước tiến, điều này đã giúp tiến trình 3nm có thể bước đến giai đoạn tape-out (giai đoạn cuối cùng trong quá trình phát triển vi mạch bán dẫn trước khi đi vào giai đoạn sản xuất) vào cuối năm 2022. Bên cạnh đó thì chúng ta cũng có thông tin rằng tiến trình 2nm thế hệ tiếp theo của TSMC sẽ sử dụng thiết kế bóng bán dẫn dạng GAA (Gate All Around) để có mật độ bóng bán dẫn và hiệu quả thiết kế cao hơn. Dự kiến TSMC sẽ xây dựng xong các nhà máy sản xuất chip tiến trình 2nm vào năm 2024 và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2022.

Tóm tắt nội dung:

Lộ trình phát triển tiến trình mới của TSMC đã có được nhiều bước tiến
Điều này đã giúp tiến trình 3nm có thể bước đến giai đoạn tape-out vào cuối năm 2022
Tiến trình 2nm thế hệ tiếp theo của TSMC sẽ sử dụng thiết kế bóng bán dẫn dạng Gate All Around để có mật độ bóng bán dẫn và hiệu quả thiết kế cao hơn
Dự kiến TSMC sẽ xây dựng xong các nhà máy sản xuất chip tiến trình 2nm vào năm 2024 và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: TechPowerUp