Huawei đầu tư vào công nghệ xếp chồng chip 3D, nghi ngờ là để lách luật trừng phạt của Mỹ

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Được biết, Huawei đang phát triển thiết kế xếp chồng chip 3D để cải thiện hiệu năng của tiến trình cũ.

Huawei đã phát triển và đăng ký bản quyền thiết kế xếp chồng chip thế hệ mới, hứa hẹn sẽ giúp tiết kiệm rất nhiều chi phí so với các giải pháp xếp chồng chip hiện nay. Công nghệ này sẽ cho phép Huawei tiếp tục phát triển những con chip mạnh hơn bằng cách dùng những tiến trình cũ vốn đã “chín muồi”, và điều này trên lý thuyết có thể giúp họ né những lệnh trừng phạt của Mỹ.

Câu hỏi duy nhất được đặt ra ở đây là liệu Huawei có thể tận dụng được thế mạnh của con chip này hay không, do các nhà máy không thể sản xuất chip cho Huawei trừ khi được chính phủ Mỹ cho phép xuất khẩu. Dù sao thì có vẻ như Huawei rất tự tin vào nước đi này, nhất là khi các tiến trình cũ không bị ảnh hưởng quá nhiều từ lệnh trừng phạt của Mỹ.

Huawei chip 3D

Nhắc lại một chút thì do Mỹ đã liệt Huawei vào danh sách đen nên các công ty nếu muốn sản xuất chip cho Huawei đều phải được Mỹ cho phép (vì những công ty này đều sử dụng công nghệ của Mỹ). Thế nên Huawei không thể tiếp cận được những tiến trình xịn sò, và đành phải phụ thuộc vào những tiến trình cũ hơn.

Vì lẽ đó, cách đóng gói chip theo kiểu mới và các công nghệ kết nối chiplet với nhau, cũng như là công nghệ xếp chồng 3D sẽ là một cách để Huawei tăng số lượng bóng bán dẫn cho SoC của họ, từ đó giúp con chip trở nên mạnh hơn, có nhiều tính năng hơn để đáp ứng tốt nhu cầu của khách hàng. Thế nên chuyện công ty này đầu tư vào thiết kế xếp chồng chip cũng là điều hợp lý.

Vấn đề chính ở đây là phương pháp mà Huawei đang đầu tư liệu có cần sử dụng công cụ hay công nghệ nào mà Mỹ đặc biệt chú ý hay không. Tuy nhiên, chí ít thì Huawei vẫn có công nghệ của riêng họ để thiết kế ra chip xếp chồng 3D với chi phí thấp, giúp sản phẩm của họ vẫn đủ tính cạnh tranh mà không nhất thiết phải dùng đến các tiến trình thế hệ mới.

Cơ bản thì các chuyên gia của Huawei sẽ dùng phương pháp lai giữa thiết kế 2,5D (chiplet nằm kế bên nhau) và 3D (chiplet nằm chồng lên nhau). Cụ thể hơn thì những con chiplet sẽ nằm chồng lên nhau một phần để tiết kiệm không gian, chứ không nằm chồng lên nhau hoàn toàn như kiểu 3D.

Huawei chip 3D

Cách làm của Huawei sẽ bao gồm việc lật ngược một trong những con chiplet để kết nối với một hoặc nhiều chiplet khác. Ngoài ra, thiết kế này còn bắt buộc Huawei phải tạo ra ít nhất 2 lớp “redistribution” để cấp điện, và việc này dĩ nhiên sẽ tốn kém chi phí. Tuy nhiên, điều tích cực ở đây là lớp “redistribution” của một trong số các chiplet có thể được tận dụng để kết nối với những linh kiện khác, chẳng hạn như RAM, từ đó giúp tiết kiệm không gian.

Thực tế, cách làm của Huawei nhiều khi còn phổ biến hơn cả những công nghệ 2,5D và 3D của các công ty khác. Ví dụ, việc xếp chồng 2-3 chiplet hiệu năng cao lên nhau sẽ khá là khó do dính phải vấn đề về tản nhiệt. Phương pháp của Huawei sẽ giúp tăng diện tích bề mặt của chiplet, từ đó tăng hiệu quả làm mát. Thêm vào đó, thiết kế này vẫn nhỏ hơn thiết kế kiểu 2,5D, giúp nó trở nên lý tưởng hơn để trang bị cho những thiết bị di động.

Huawei chip 3D

Cơ bản thì các hãng khác như SMIC, TSMC, GlobalFoundries, AMD, Intel, Samsung đều phát triển thiết kế chiplet 2,5D và 3D của riêng họ. Thế nên nhìn chung thì Huawei cũng chỉ đơn thuần là thuận theo xu hướng của thời đại mà thôi.

Tóm tắt ý chính:

Huawei đã phát triển và đăng ký bản quyền thiết kế xếp chồng chip thế hệ mới
Thiết kế này hứa hẹn sẽ giúp tiết kiệm rất nhiều chi phí so với các giải pháp xếp chồng chip hiện nay
Nó cho phép Huawei phát triển những con chip mạnh hơn bằng tiến trình cũ, từ đó có thể giúp họ né lệnh trừng phạt của Mỹ
Huawei sẽ dùng phương pháp lai giữa thiết kế 2,5D và 3D, đó là các chiplet sẽ nằm chồng lên nhau một phần để tiết kiệm không gian

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: tom’s HARDWARE