Intel thừa nhận tiến trình 10nm “lép vế” so với AMD, sẽ chiếm lại vị trí dẫn đầu trong tương lai… xa lắm

Có vẻ như 2020 và 2021 sẽ là năm dài đối với Intel.

Giám đốc tài chính (Chief Financial Officer) George Davis vừa cho biết mặc dù đang trong thời đại 10nm, Intel sẽ không tài nào đuổi kịp đối thủ cho đến khi họ sử dụng tiến trình 7nm vào cuối 2021. Davis cũng cho biết công ty sẽ không thể chiếm lại vị trí dẫn đầu cho đến khi họ sản xuất được chip 5nm trong tương lai.

Intel hiện đã có chip Ice Lake và một số linh kiện khác sắp ra mắt như GPU rời và chip Ice Lake Xeon. Ngoài ra thì họ còn đang trên đà phát triển với chip Tiger Lake 10nm+ trong khi chờ chip 7nm của họ xuất hiện.

Tuy nhiên, Davis thừa nhận rằng công nghệ của Intel vẫn đang thất thế so với đối thủ. Tiến trình 10nm của Intel có thể so sánh với 7nm của TSMC, cho nên vẫn chưa rõ là Davis ý muốn nói về hiệu năng của 10nm, hay là về tính kinh tế khi Intel sản xuất tiến trình này.

Dù sao đi nữa thì ông cũng dự đoán Intel sẽ bắt kịp với ngành công nghệ vào cuối 2021 với tiến trình 7nm của riêng họ. Điều này sẽ làm ảnh hưởng đến vị thế cạnh tranh và hoạt động tài chính của đội xanh, nhất là khi đội đỏ AMD đang liên tục gây áp lực lên Intel.

Intel sẽ khắc phục điều này với nhiều giải pháp khác nhau, nhưng Davis cũng lưu ý rằng tiến trình 10nm này sẽ không thành công bằng những tiến trình trước đó (14nm và 22nm) của Intel.

Hơn nữa, vào thời điểm này, để lấy lại vị thế dẫn đầu thì Intel phải thúc đẩy quá trình chồng chéo (overlap) của 10nm, 7nm, và 5nm. Nghĩa là Intel vừa phải phát triển 10nm, vừa phải đầu tư vào 7nm, vừa phải lên kế hoạch cho 5nm, khiến lợi nhuận bị ảnh hưởng.

Intel vẫn chưa có công bố kế hoạch cho tiến trình 5nm, trong khi đó TSMC dự kiến sẽ có chip 3nm trong năm 2022. Công ty cũng dự kiến nửa cuối 2020 thì cuộc chiến với AMD sẽ diễn ra khốc liệt hơn, còn hiện tại thì sức mua sản phẩm của Intel vẫn còn đang rất mạnh.

Intel đang phải đối đầu với nhiều khó khăn, nhưng họ cũng đã có giải pháp là tiếp tục đầu tư vào công nghệ mới như công nghệ xếp chồng Foveros 3D stacking, và áp dụng kiến trúc mô-đun tích hợp nhiều chip MCM để có được những lợi thế mà nó đã và đang mang lại cho CPU AMD Ryzen.

Nguồn: tom’s HARDWARE