Lộ điểm benchmark CPU Lakefield chồng chip 3D trái ngược với những gì Intel đã hứa hẹn
Intel vừa rồi đã công bố vi xử lý Lakefield 5 nhân 5 luồng với thiết kế chồng chip 3D Foveros gồm 1 nhân mạnh 4 nhân yếu, và quảng bá nó như là một con chip SoC siêu tiết kiệm điện. Mặc dù những con chip này dự kiến sẽ xuất hiện trên các thiết bị điện tử vào cuối năm 2020, trang Notebookcheck uy tín đã có trên tay những phiên bản mẫu của các thiết bị này và tất nhiên là họ đã chạy một số bài benchmark để xem con chip SoC này có hiệu năng như thế nào.
Nhưng có một điều không may là kết quả benchmark của CPU Intel Lakefield lại không đạt được như kì vọng, và Notebookcheck có lưu ý rằng vi xử lý này thậm chí còn không đạt được mức xung nhịp 3.0 GHz như đã được quảng bá. Hơn nữa, con chip SoC này yếu hơn 67% so với vi xử lý Amber Lake, mặc dù trước đó Intel đã hứa hẹn là nó sẽ có hiệu năng đơn luồng cao hơn 12% so với Amber Lake trong các tác vụ nặng về tính toán. Tin vui ở đây là Lakefield có tiềm năng giúp cải thiện thời lượng pin, nhưng tiếc là Notebookcheck lại chưa có cơ hội để làm bài kiểm tra xác thực yếu tố này.
Dự kiến chiếc Surface Neo của Microsoft sẽ được trang bị chip Lakefield, nhưng với hiệu năng yếu như thế này thì Lakefield có thể khiến chiếc máy mất đi sức hút đối với người tiêu dùng. Và quan trọng hơn hết là kết quả benchmark ban đầu này cho thấy Surface Neo có thể sẽ không thực sự mạnh như Microsoft và Intel đã quảng bá trước đây.
Nguồn: MSPoweruser
