Lộ hình socket Intel LGA1700 có đến… 1800 chân pin

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Socket Intel LGA1700 hỗ trợ ít nhất là 2 thế hệ CPU nhé.

Trên mạng vừa mới lộ hình chụp đầu tiên của socket Intel LGA1700, vốn trước đây chúng ta chỉ mới thấy hình render hoặc bản vẽ kỹ thuật mà thôi. Theo hình thì chỗ tiếp xúc (contact pad) có hình dạng giống hình chữ nhật hơn so với các thế hệ socket trước của Intel. Dòng Socket H (LGA115x và LGA1200) tồn tại suốt hơn 10 năm nay thì có hình dạng vuông vức hơn. Còn socket Intel HEDT như LGA1366, LGA2011, LGA2066 thì cũng có hình dạng chữ nhật nhưng mà là nằm ngang, còn LGA1700 là nằm dọc.

Theo hình thì cơ chế ngàm giữ (retention mechanism) của LGA1700 có vẻ giống với dòng Socket H và hầu hết các socket LGA khác của Intel, trừ LGA2011/LGA2066. Socket LGA1700 có 100 chân pin không dùng đến, lý do là vì nó được thiết kế giống với LGA1800 để các thế hệ CPU Intel sau này sử dụng, có thể là bổ sung thêm điện hoặc là I/O chẳng hạn. Chiều cao (bề dày) của socket LGA1700 thấp hơn so với dòng Socket H, cho thấy khả năng là các hãng tản nhiệt CPU sẽ phải thay đổi thiết kế môđun ngàm gắn.

Socket LGA1700 và chipset Intel 600 series sẽ hỗ trợ ít nhất là 2 thế hệ CPU, bao gồm thế hệ thứ 12 “Alder Lake” và thế hệ thứ 13 “Raptor Lake”. Cũng giống như “Alder Lake”, “Raptor Lake” sử dụng tiến trình Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin), chứa 8 nhân hiệu năng cao “Raptor Cove” và 16 nhân tiết kiệm điện “Gracemont”. Dự kiến nó sẽ ra mắt vào cuối năm 2022.

Tóm tắt ý chính:

Chỗ tiếp xúc có hình dạng giống hình chữ nhật hơn so với các socket thế hệ trước của Intel
Cơ chế ngàm giữ của LGA1700 có vẻ giống với dòng Socket H (LGA115x và LGA1200)
LGA1700 có 100 chân pin không dùng đến, lý do là vì nó được thiết kế giống LGA1800 để thế hệ CPU Intel sau này sử dụng
Chiều cao (bề dày) của LGA1700 thấp hơn so với dòng Socket H, khả năng là các hãng tản nhiệt CPU phải thay đổi phần ngàm

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: TechPowerUp