Lộ tin chipset AMD X670 chứa 2 chip B650, rất khó để đem lên mainboard ITX

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Nếu đúng là chipset AMD X670 được tích hợp 2 chip B650 thì nó có thể giúp ích cho AMD về mặt tài chính.

Chúng ta sắp sửa được diện kiến vi xử lý AMD Ryzen thế hệ mới, cùng với đó là dòng bo mạch chủ mới đi kèm. AMD hiện đang thiết kế chipset bo mạch chủ của họ cùng với hãng ASMedia (Đài Loan). Họ thường phát triển một vài chipset dành cho các bo mạch chủ thuộc phân khúc bình dân, trung cấp, và cao cấp. Tuy nhiên, một vài thành viên trên diễn đàn BiliBili (Trung Quốc) có đưa ra lưu ý rằng dường như những bo mạch chủ thuộc dòng cao cấp có thể được trang bị chipset giống với dòng trung cấp luôn.

Cụ thể, họ cho biết chipset AMD X670 thuộc dòng cao cấp có thể được thiết kế theo dạng môđun tích hợp nhiều chip (multi-chip module – MCM), gắn 2 chipset B650 tầm trung vào bên trong đó. Nói cách khác, 2 die B650 được kết hợp để tạo ra chipset X670, và AMD có thể bắt buộc các hãng bo mạch chủ phải làm theo ý mình. Nếu đúng là như vậy thì khả năng là bo mạch chủ X670 kích thước Mini-ITX sẽ gặp khó khăn trong khâu thiết kế và sản xuất.

Vì bên trên chỉ là tin rò rỉ trên diễn đàn nên các bạn xem tham khảo thôi nhé. Tuy nhiên, xét về mặt tài chính thì điều này vẫn có lý, do AMD không nhất thiết phải thiết kế và yêu cầu sản xuất thêm một phiên bản chipset khác cho dòng bo mạch chủ cao cấp.

Tóm tắt ý chính:

Một vài thành viên trên diễn đàn BiliBili (Trung Quốc) cho biết chipset AMD X670 có thể được thiết kế theo dạng môđun tích hợp nhiều chip (multi-chip module)
Cụ thể thì bên trong chipset AMD X670 có thể là 2 chipset B650 tầm trung
Khả năng là bo mạch chủ X670 kích thước Mini-ITX sẽ gặp khó khăn trong khâu thiết kế và sản xuất

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: TechPowerUp