Lộ tin GPU Nvidia thế hệ tiếp theo “Blackwell” sẽ được thiết kế theo kiểu chiplet
Có vẻ như Nvidia cũng không nằm ngoài xu hướng thiết kế GPU theo kiểu MCM các bạn ạ.
Khác với AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa ứng dụng thiết kế chiplet cho những con GPU hiệu năng cao của họ. Thế nhưng điều này có vẻ sẽ thay đổi khi Nvidia giới thiệu thế hệ GPU tiếp theo mang tên mã là “Blackwell” – nếu như tin rò rỉ của leaker kopite7kimi chính xác. Cụ thể, anh cho biết GPU GB100 sẽ sử dụng thiết kế MCM (Multi-chip module), và có khả năng GB100 sẽ bao gồm 2 die GB102 kết nối với nhau.
Những con GPU GA100 và GH100 của Nvidia có diện tích die lần lượt là 826 mm² và 814 mm², tức là sát mức giới hạn tối đa của “reticle” là 858 mm2. Việc sản xuất những con chip lớn như vậy mà vẫn đảm bảo về mặt sản lượng là điều rất khó, mặc dù có vẻ như TSMC làm khá tốt việc này do Nvidia đang bán được hàng tấn card H100 và A100 mỗi Quý.
Đúng là Nvidia đã liên tục cải thiện hiệu năng của GPU một cách đáng kể qua từng thế hệ, kích thước “reticle” vẫn còn là 1 hạn chế. Việc ứng dụng thiết kế nhiều chiplet sẽ cho phép Nvidia tăng số lượng bóng bán dẫn trên thế hệ GPU tiếp theo và cải thiện mức tăng hiệu năng một cách rõ rệt hơn so với việc chỉ nâng cấp về mặt kiến trúc.
Do cả AMD lẫn Intel đều đã ứng dụng thiết kế đa chiplet cho GPU của họ, và trong tương lai thì số lượng chiplet lẫn bóng bán dẫn của những GPU đó đều sẽ tăng, cho nên Nvidia có thể không còn sự lựa chọn nào khác ngoài việc đi theo xu hướng MCM. Không rõ là Nvidia sẽ thiết kế theo kiểu dual-chiplet (như AMD Instinct MI250) hay là multi-chiplet (như AMD Instinct MI300 hay Intel Ponte Vecchio). Cũng không loại trừ khả năng Nvidia chỉ ứng dụng thiết kế MCM cho GPU “Blackwell” trong mảng AI và HPC thôi, còn mảng gaming thì vẫn sử dụng thiết kế monolithic như truyền thống; vì dù gì thì việc điều khiển cho 2 GPU hoạt động song song với nhau cũng không phải là chuyện dễ.
Tóm tắt ý chính:
- Theo leaker kopite7kimi, thế hệ GPU Nvidia tiếp theo “Blackwell” có thể ứng dụng thiết kế chiplet
- Cụ thể, GPU GB100 sẽ sử dụng thiết kế MCM (Multi-chip module), và có khả năng GB100 sẽ bao gồm 2 die GB102 kết nối với nhau
- Việc ứng dụng thiết kế nhiều chiplet sẽ cho phép Nvidia tăng số lượng bóng bán dẫn trên thế hệ GPU tiếp theo
- Nvidia cũng sẽ cải thiện mức tăng hiệu năng của “Blackwell” một cách rõ rệt hơn so với việc chỉ nâng cấp kiến trúc GPU
Nguồn: tom’s HARDWARE - Nvidia's Next-Gen Blackwell GPUs Rumored to Use Multi-Chiplet Design
