Mời bạn soi chi tiết die Apple M3 được chú thích từng bộ phận

Các hình chụp die Apple M3 còn được chú thích chi tiết, giúp chúng ta dễ hình dung các thành phần của con chip hơn rất nhiều.

Thành viên High Yield trên X vừa mới chia sẻ một số tấm hình chụp phần die của chip Apple M3 được chú thích đầy đủ, từ đó cho chúng ta có cái nhìn trực quan hơn về sự khác nhau giữa 3 phiên bản M3, M3 Pro, M3 Max.

Những tấm hình chụp die được ghi chú và tô màu rất tỉ mỉ, nhờ vậy mà chúng ta có thể rõ từng thành phần trong con chip, cũng như là kích thước của chúng khác nhau như thế nào. Có thể thấy phần GPU đã tăng gấp 4 lần số nhân khi đi từ M3 lên M3 Max. Còn nhân CPU cũng được tăng gấp đôi từ M3 lên M3 Max (nếu không tính đến từng loại nhân). Ngoài ra, những thành phần như bộ nhớ đệm, I/O trên con chip cao cấp cũng được chú trọng hơn so với các phiên bản thấp cấp hơn.

Thông tin ngoài lề là Apple M3 có tới 25 tỷ bóng bán dẫn, tức là nhiều hơn gấp 2,5 lần so với APU AMD Ryzen 7 5800H trên laptop. Còn M3 Max thì có đến 92 tỷ bóng bán dẫn, vượt mặt cả AMD Epyc Genoa (90 tỷ bóng bán dẫn) và Nvidia GH100 Hopper (80 tỷ bóng bán dẫn).

Tóm tắt ý chính:

• High Yield chia sẻ một số tấm hình chụp phần die của chip Apple M3 được chú thích đầy đủ
• Từ đó có thể thấy sự khác nhau giữa 3 phiên bản M3, M3 Pro, M3 Max
• Có thể thấy phần GPU đã tăng gấp 4 lần số nhân khi đi từ M3 lên M3 Max
• Nhân CPU cũng được tăng gấp đôi từ M3 lên M3 Max
• Những thành phần như bộ nhớ đệm, I/O trên con chip cao cấp cũng được chú trọng hơn so với các phiên bản thấp cấp hơn

Nguồn: tom’s HARDWARE - Annotated Apple M3 Processor Die Shots Bring Chip Designs to Life