Phát hiện silicon siêu mỏng giúp CPU dẫn nhiệt tốt hơn tới 150%

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Các nhà khoa học phát hiện silicon mới vừa giúp CPU nhỏ hơn vừa giúp tăng hiệu suất truyền nhiệt.

Theo các nhà nghiên cứu tại Lawrence Berkeley National Laboratory, họ đã tìm ra vật liệu mới tên là Silicon-28 (Si-28) giúp các vi xử lý tiên tiến có thể dẫn nhiệt tốt hơn đến 150%. Với công nghệ silicon siêu mỏng, các con chip sẽ trở nên nhỏ hơn, đạt hiệu suất (efficiency) cao hơn, và vẫn giữ nhiệt độ ở mức cho phép.

Silicon-28 nanowire được phủ SiO2

Silicon có khá là nhiều trong tự nhiên, nhưng chúng truyền nhiệt không được tốt cho lắm. Silicon thông thường có 3 đồng vị (isotope): silicon-28, silicon-29, silicon-30. Trong đó, silicon-28 là xuất hiện nhiều nhất, chiếm đến khoảng 92% silicon thông thường. Ngoài ra, Si-28 còn dẫn nhiệt tốt hơn đến 10% so với silicon thông thường.

Tinh thể silicon-28 99,92%

Một thiết bị micro có 2 miếng (pad) được kết nối bằng silicon nanowire

Các nhà nghiên cứu đã dùng Si-28 tinh khiết để tạo ra những sợi nanowire siêu mỏng nhằm truyền nhiệt tốt hơn. Họ dự tính chỉ cải thiện được 10-20% mà thôi, nào ngờ kết quả lên đến 150%. Tuy nhiên, có một trở ngại là Si-28 tinh khiết thì lại không có nhiều để sử dụng.

Thành tựu này cho thấy tương lai của ngành công nghệ bóng bán dẫn sẽ rất là hứa hẹn, và có thể sẽ được ứng dụng rộng rãi trong những chiếc máy tính phổ thông.

Tóm tắt ý chính:

Các nhà nghiên cứu đã dùng Silicon-28 tinh khiết để tạo ra những sợi nanowire siêu mỏng nhằm truyền nhiệt tốt hơn
Kết quả là nó có thể dẫn nhiệt tốt hơn đến 150%
Với công nghệ silicon siêu mỏng này, các CPU sẽ nhỏ hơn, đạt hiệu suất cao hơn, và vẫn giữ nhiệt độ ở mức cho phép

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: Wccftech