Samsung tham vọng vượt mặt TSMC về gia công chip bán dẫn vào năm 2030

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Samsung đã đặt mục tiêu vượt mặt TSMC về mảng sản xuất chip bán dẫn vào năm 2030, dù rằng khởi đầu có vẻ không được suôn sẻ cho lắm

Tuy hiện tại Samsung vẫn đang đứng sau TSMC về mảng sản xuất chip bán dẫn nhưng theo nhiều nguồn tin thì họ đang có kế hoạch vượt mặt hãng công nghệ Đài Loan này vào năm 2030. Theo thông tin từ DigiTimes thì dự kiến nhu cầu về chip năm 2022 cũng sẽ cấp bách như năm 2021, và đó là điều kiện vô cùng thuận lợi để Samsung có thể phát triển toàn diện mảng sản xuất chip bán dẫn của mình. Samsung cũng được cho là sẽ đẩy mạnh sản xuất chip 4nm cho các hãng như Qualcomm để vượt mặt TSMC.

Những nỗ lực của Samsung không chỉ gói gọn trong sân nhà Hàn Quốc mà còn mở rộng sang Mỹ nữa. Năm 2021, họ đã công bố dự án xây dựng nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ đô tại Texas. Chưa hết, hồi năm 2019, Samsung đã đặt mục tiêu sẽ đầu tư 115 tỷ đô vào năm 2030 để đạt được lợi thế trong mảng chip di động, không chỉ đối đầu với Qualcomm mà còn là cả Apple.

Không may là hành trình sắp tới của Samsung có vẻ kém suôn sẻ, khi mà Qualcomm được cho là đang tìm cách chuyển đơn đặt hàng chip Snapdragon 8 Gen 1 4nm cho TSMC do Samsung không đáp ứng đủ sản lượng. Tuy nhiên từ đây đến năm 2030 vẫn còn là một chặng đường dài nên chúng ta cùng chờ xem Samsung sẽ phát triển đến đâu nhé.

Tóm tắt nội dung:

Theo nhiều nguồn tin thì Samsung đang có kế hoạch vượt mặt hãng công nghệ Đài Loan TSMC vào năm 2030
Những nỗ lực của Samsung không chỉ gói gọn trong sân nhà Hàn Quốc mà còn mở rộng sang Mỹ
Năm 2021, họ đã công bố dự án xây nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ đô tại Texas
Năm 2019, Samsung đã đặt mục tiêu sẽ đầu tư 115 tỷ đô vào năm 2030 để đạt được lợi thế trong mảng chip di động, không chỉ đối đầu với Qualcomm mà còn cả Apple

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: WCCF Tech