Thermalright ra mắt khung ốp giúp loại bỏ “tính năng” làm cong CPU của main Intel thế hệ 12

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

“Tính năng” cong khi ốp tản của CPU Core gen 12 dù đã được Intel đảm bảo nhưng vẫn gây hoang mang, thế nên bộ khung này mới ra đời

Cho bạn nào chưa kịp theo dõi thì mới đây Intel đã cho biết rằng CPU Core thế hệ 12 của họ bị cong nhẹ khi gắn vào main (do thay đổi thiết kế nắp lưng) là “đúng kỹ thuật”, CPU vẫn sẽ hoạt động bình thường. Cái “tính năng” này để làm gì thì không biết nhưng chắc chắn nó có tác dụng gây hoang mang cho người dùng rồi. Và mới đây hãng công nghệ Đài Loan Thermalright đã cho ra mắt bộ khung chống cong LGA1700-BCF để hạn chế tối đa chuyện CPU Intel Alder Lake thế hệ 12 bị cong vênh khi gắn vào main.

Mục đích thiết kế của bộ khung này là để ngăn CPU bị cong vênh. Tuy nhiên, Intel có cảnh báo rằng bất kỳ sự sửa đổi nào đến từ bên thứ 3 cũng có thể khiến con CPU Alder Lake bị mất bảo hành. Bộ khung Thermalright LGA1700-BCF hiện đang được bán với giá 6 đô, có 2 màu đỏ và bạc, hỗ trợ các mẫu bo mạch chủ từ H610, B660 cho đến Z690.

Tóm tắt nội dung:

Thermalright ra mắt bộ khung LGA1700-BCF để hạn chế chuyện CPU Intel thế hệ 12 bị cong vênh khi gắn vào main
Bộ khung này có giá 6 đô, có 2 màu đỏ và bạc, hỗ trợ các bo mạch chủ H610, B660, Z690

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GEARVN như:

Nguồn: TechPowerUp