AMD xác nhận dòng CPU thế hệ mới Ryzen 4000 (Zen 3) sẽ ra mắt vào cuối năm 2020
Cùng ngồi hóng thôi anh em.
Vừa rồi, AMD đã công bố lộ trình (roadmap) CPU mới nhất và xác nhận rằng CPU Ryzen và EPYC Milan thế hệ mới Zen 3 sẽ ra mắt vào năm 2020. Được phát triển dựa trên tiến trình 7nm, dòng CPU Zen 3 này sẽ là một bước nhảy vọt về mặt hiệu năng/điện năng tiêu thụ và IPC (Instructions per Cycle).
Cụ thể, AMD sẽ ra mắt CPU kiến trúc Zen 3 với 2 dòng sản phẩm chính là CPU Ryzen 4000-series dành cho desktop và CPU EPYC Milan dành cho máy chủ.
AMD cho biết Zen 3 sử dụng tiến trình 7nm, còn Zen 4 sẽ là 5nm ra mắt vào năm 2021. Vì Zen 3 sẽ ra mắt vào cuối năm 2020 nên rất có thể Zen 4 cũng sẽ được giới thiệu vào cuối năm 2021 hoặc đầu năm 2022.
AMD xác nhận kiến trúc Zen 3 có thiết kế hoàn toàn mới, giúp cải thiện IPC, tăng xung nhịp, và thậm chí là có nhiều nhân hơn so với các thế hệ trước. Một số tin hành lang cho rằng nó có IPC tăng 17%, có hiệu suất máy tính ‘floating-point operations’ (FLOPS) tăng 50%, và bộ nhớ đệm (cache) cũng được thiết kế lại.
Với sự thành công rực rỡ của kiến trúc Zen 2 thì sự góp mặt của Zen 3 có khả năng giúp AMD tiến xa hơn nữa và giành lại thị phần từ tay Intel.
Về mảng máy chủ thì AMD xác nhận là CPU EPYC Milan thế hệ thứ 3 cũng sẽ ra mắt vào cuối 2020. Đây là thế hệ kế nhiệm CPU EPYC Rome. Nó cũng sử dụng kiến trúc Zen 3 (7nm) và tập trung cải thiện hiệu năng/điện năng tiêu thụ.
Cụ thể, AMD cho biết nó có tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ cao hơn cả chip Intel Ice Lake-SP Xeon (10nm). Milan vẫn sẽ tương thích với socket SP3, hỗ trợ RAM DDR4, PCIe 4.0, và có đến 64 nhân 128 luồng. TDP của chip này sẽ rơi vào khoảng 120-225W, giống với EPYC Rome.
Đội đỏ cũng hé lộ thêm một chút về EPYC Genoa (5nm) với kiến trúc Zen 4, sử dụng socket mới là SP5, hỗ trợ PCIe 5.0, RAM DDR5, và dự kiến ra mắt vào năm 2021. Đây cũng là CPU giúp giúp El Capitan đạt hiệu năng đến 2 exaflop – gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện nay – và sẽ được đưa vào hoạt động trong năm 2023.
Nguồn: Wccftech
