AMD xác nhận socket AM5 của CPU Ryzen 7000 có TDP 170W, riêng mức điện áp trần lên đến 230W
Socket AM5 của AMD được thiết kế để chịu tải điện cao hơn nhiều so với socket AM4.
Vừa rồi, tại sự kiện Computex 2022, AMD có hé lộ về thế hệ CPU desktop Ryzen 7000 “Zen 4” và đồng thời đưa ra con số 170 W, khiến không ít game thủ phải “gãi đầu” vì không rõ con số đó có ý nghĩa như thế nào. Thế là AMD đã nhanh chóng đưa ra lời giải đáp cho câu hỏi này, đồng thời làm rõ những thuật ngữ xung quanh nó.
Có vẻ như sẽ có một vài con chip sử dụng socket AM5 được thiết kế với TDP là 170 W. Thuật ngữ “TDP” trong trường hợp này sẽ giống với “TDP” mà trước đây AMD vẫn thường hay dùng. Trong khi đó, package-power tracking (PPT) là con số dùng để chỉ mức điện áp trần (power limit) của socket, và con số đó là 230 W.
Những điều trên không có nghĩa là chúng ta sẽ được chứng kiến một con chip Ryzen 7000 series nào đó có TDP 170 W. AMD muốn socket AM5 cũng có vòng đời giống với AM4 (hiện đã trải dài suốt 5 thế hệ CPU Ryzen), và con số 170 W TDP lẫn 230 W PPT kia chỉ cho biết mục đích thiết kế của socket AM5 mà thôi.
Sở dĩ AMD tạo ra socket AM5 có khả năng chịu tải điện cao hơn nhiều so với AM4 là để sau này còn tạo ra những con chip nhiều nhân hơn, tích hợp nhiều phần cứng hơn, và hỗ trợ tốt hơn cho những tính năng mới (chẳng hạn như những tập lệnh ngốn nhiều điện). Theo tính toán của AMD thì PPT sẽ cao gấp 1,35 lần so với TDP, và công thức này đã có từ đời Ryzen đầu tiên luôn rồi.
Đối với một vi xử lý có TDP 105 W thì PPT sẽ là 140 W. Tương tự, với Ryzen 7000 series thì TDP 170 W nhân cho 1,35 sẽ ra PPT 230 W.
Tóm tắt ý chính:
- Theo AMD, có vẻ như sẽ có vài con chip socket AM5 được thiết kế với TDP là 170 W
- “TDP” trong trường hợp này vẫn giống với “TDP” mà trước đây AMD vẫn thường hay dùng
- Package-power tracking (PPT) là con số dùng để chỉ mức điện áp trần của socket, và nó là 230 W
- Theo AMD, PPT sẽ cao gấp 1,35 lần TDP, và công thức này đã có từ đời Ryzen đầu tiên
- Socket AM5 có khả năng chịu tải cao như vậy là để sau này AMD còn tạo ra chip nhiều nhân hơn, tích hợp nhiều phần cứng hơn, hỗ trợ tốt hơn cho những tính năng mới
Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:
- Thiết kế dual chiplet trên bo mạch chủ AMD X670 và X670E ẩn chứa tiềm năng đầy hứa hẹn
- Xuất hiện video hướng dẫn lắp chip AMD Ryzen 7000 vào socket AM5 dễ như trở bàn tay
- AMD trình làng chip Ryzen 7000 “Zen 4” tiến trình 5nm và nền tảng AM5 DDR5
Nguồn: TechPowerUp