IBM và Samsung hé lộ chip xếp chồng bóng bán dẫn giúp tiết kiệm điện 85%

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Công nghệ xếp chồng bóng bán dẫn Vertical Transport Field Effect Transistors mang đến nhiều cải thiện đầy hứa hẹn, nhưng chưa rõ khi nào thì nó mới được thương mại hóa.

IBM và Samsung tuyên bố họ đã tạo ra được bước đột phá trong thiết kế bóng bán dẫn. Cụ thể thì họ có hé lộ thiết kế chip mới, xếp chồng các bóng bán dẫn theo chiều dọc. Với những vi xử lý và chip SoC hiện tại, bóng bán dẫn sẽ nằm phẳng trên bề mặt silicon và dòng điện sẽ chạy từ bên này sang bên kia. Ngược lại, bóng bán dẫn Vertical Transport Field Effect Transistors (VTFET) sẽ nằm vuông góc với nhau và dòng điện sẽ chạy theo chiều dọc.

xếp chồng bán dẫn

Theo IBM và Samsung, thiết kế này mang đến 2 lợi ích. Một là nó sẽ cho phép họ vượt qua nhiều rào cản về mặt hiệu năng và để mở rộng định luật Moore. Quan trọng hơn hết, thiết kế này sẽ giúp ít tốn năng lượng hơn. Họ ước lượng VTFET sẽ giúp tạo ra những vi xử lý chạy nhanh gấp đôi, hoặc là tiết kiệm điện đến 85% so với những con chip với bóng bán dẫn được thiết kế theo kiểu FinFET.

IBM và Samsung cho biết bước đột phá này có thể giúp điện thoại xài cả tuần chỉ với 1 lần sạc. Ngoài ra, công nghệ này còn có thể giúp những tác vụ ngốn điện (như đào tiền điện tử) sử dụng điện với hiệu suất (efficiency) cao hơn, giảm tác động đến môi trường. IBM và Samsung vẫn chưa nói rõ khi nào họ sẽ thương mại hóa thiết kế này.

Tóm tắt ý chính:

IBM và Samsung hé lộ thiết kế chip xếp chồng các bóng bán dẫn theo chiều dọc
Bóng bán dẫn Vertical Transport Field Effect Transistors sẽ nằm vuông góc với nhau và dòng điện sẽ chạy theo chiều dọc
Thiết kế này cho phép họ vượt qua nhiều rào cản về mặt hiệu năng và để mở rộng định luật Moore
Nó còn giúp tạo ra những vi xử lý chạy nhanh gấp đôi, hoặc tiết kiệm điện 85% so với loại FinFET hiện tại
Công nghệ này có thể giúp điện thoại xài cả tuần chỉ với 1 lần sạc

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: Engadget