Intel hé lộ loạt ảnh CPU thế hệ 14 “Meteor Lake” phiên bản thử nghiệm

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

CPU Intel “Meteor Lake” hiện đang trong quá trình thử nghiệm công nghệ giúp kết nối các thành phần bên trong con chip lại với nhau.

Intel vừa mới cho thấy phiên bản nguyên mẫu (prototype) của vi xử lý thế hệ 14 “Meteor Lake” chuẩn bị ra mắt trong năm 2023. Đây sẽ là vi xử lý khách hàng (client processor) đầu tiên của Intel sử dụng thiết kế nhiều chiplet (multi-chiplet). Hiện đội xanh đang thử nghiệm công nghệ liên kết (interconnection technology) giúp nối các thành phần bên trong “Meteor Lake” lại với nhau.

Intel Meteor Lake

Vừa rồi, trang CNET có dịp ghé thăm nhà máy Fab 42 tiên tiến của Intel tại Arizona và chụp một số bức hình về “Meteor Lake” sắp ra mắt. Đây là nơi mà Intel sản xuất những con chip xịn sò nhất với tiến trình 10 nm, 10nm SuperFin, 10nm Enhanced SuperFin (bây giờ gọi là Intel 7), cùng với đó là ứng dụng các công nghệ đóng gói chip cao cấp.

Intel Meteor Lake

Trước đây, Intel cho biết vi xử lý “Meteor Lake” sẽ chứa 3 tiles: một die tính toán (compute die) trang bị nhân hiệu năng cao “Ocean Cove” và nhân tiết kiệm điện, một die GPU chứa 96 EUs đến 192 Eus, và một die SoC chứa những thứ như bộ điều khiển RAM, bộ điều khiển PCIe, và bộ điều khiển Thunderbolt. Tuy nhiên, theo hình chụp thì con chip đang được thử nghiệm có tới 4 tiles (chiplet). Vẫn chưa rõ tile thứ 4 được dùng để làm gì.

Tính đến thời điểm hiện tại, Intel chỉ mới cho biết die tính toán của “Meteor Lake” là sẽ sử dụng tiến trình Intel 4 (7 nm), còn die SoC thì sẽ sử dụng tiến trình khác. Những con chip được đem ra thử nghiệm sử dụng công nghệ Intel Foveros thế hệ thứ 2 để xếp chồng lên nhau, cho thấy nó không chỉ bao gồm 4 tiles mà nó còn được xếp chồng 3D lên trên một “base tile”.

Tóm tắt ý chính:

Vi xử lý “Meteor Lake” sẽ chứa 3 tiles: die tính toán, die GPU, die SoC
Die tính toán của “Meteor Lake” là sẽ sử dụng tiến trình Intel 4 (7 nm), còn die SoC thì sử dụng tiến trình khác
Những con chip được hé lộ lần này sử dụng công nghệ Intel Foveros thế hệ thứ 2 để xếp chồng 3D lên nhau

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: tom’s HARDWARE