Intel tung video chi tiết về quá trình thiết kế và sản xuất CPU tiến trình 10nm, mời anh em cùng tìm hiểu

Có thể xem như là một canh bạc đó các bạn.

Intel vừa mới tung ra 2 đoạn video với nội dung xoay quanh việc thiết kế chip và quá trình sản xuất. Nó không chỉ giúp chúng ta hiểu rõ hơn về quá trình tạo ra CPU của Intel mà còn biết thêm về tiến trình 10nm của hãng này.

Việc tạo ra một vi xử lý là vô cùng khó khăn và phức tạp. Một kỹ sư từng so sánh rằng thiết kế một con chip giống như là chơi “Russian roulette” (Cò quay Nga) và chờ đợi 4 năm để xem xem là mình có bị bắn nát óc hay không. Nhưng điều này cũng không ngăn cản được Intel với tham vọng 10nm. Họ đã đặt cược rất nhiều khi bắt tay vào thiết kế tiến trình 10nm với mục tiêu là tăng 2,7 lần mật độ bóng bán dẫn. Và đây cũng chính là chướng ngại vật khiến Intel bị chậm tiến độ, vì nó yêu cầu tạo ra thêm vài công nghệ mới. Bạn có thể thấy được những rủi ro tiềm năng trong đoạn video trên.

Ngoài ra thì Intel còn giới thiệu chi thiết công nghệ bóng bán dẫn FinFET và cho thấy cần phải trải qua hơn 1000 bước thì mới tạo ra được 1 bóng bán dẫn. Tuy nhiên, những công đoạn này được áp dụng cho toàn bộ tấm wafer, mỗi tấm có rất nhiều die, và mỗi die có đến hàng tỷ bóng bán dẫn.

Đoạn video còn cho người xem thấy được mạng lưới kết nối của các bóng bán dẫn rất là phức tạp. Những sợi dây nhỏ này sẽ nối các bóng bán dẫn lại với nhau, tạo ra liên kết, và được xếp chồng tạo thành các cụm 3D. Bóng bán dẫn càng nhỏ thì cần dây càng mỏng, mà như thế thì sẽ tăng điện trở (cần dòng điện mạnh hơn để truyền tín hiệu) khiến vấn đề càng phức tạp. Để giải quyết, Intel đã chuyển từ dây đồng sang cobalt. Tuy nhiên, việc chuyển sang dùng loại vật liệu mới này cũng là một thử thách khác đối với Intel.

Đội xanh cũng đã có những thay đổi nhất định để đạt được mục tiêu của mình. Nhưng để nói một tiến trình có thành công hay không thì phải xét đến tính kinh tế của nó, thường sẽ được đo đạc bằng tỷ lệ năng suất (yield rate) (hiểu đơn giản là có bao nhiêu chip xài cho mỗi tấm wafer). Intel đang gặp khó khăn trong mảng này, thậm chí họ còn thừa nhận rằng tiến trình 10nm “lép vế” so với AMD. Bên cạnh đó, Intel cũng đang khai thác các công nghệ mới như EMIB và Foveros, và đồng thời dự kiến là sẽ ứng dụng công nghệ MCM (môđun tích hợp nhiều chip) vào trong kiến trúc của mình.

Đối thủ của Intel, AMD, cũng đang tập trung phát triển kiến trúc chiplet của họ, vì thế nên ắt hẳn sẽ diễn ra một cuộc cạnh tranh trong thời gian sắp tới. Việc thiết kế vi xử lý là rất kỳ công và đầy thách thức, đồng thời nó cũng cho thấy rằng công nghệ ngày nay đã tiến bộ vượt bậc như thế nào.

Nguồn: tom’s HARDWARE