Lộ tin chipset X670 của AMD có thiết kế Dual Chiplet, ghép từ 2 chipset B650 và khỏe gấp đôi

Lộ tin chipset X670 của AMD có thiết kế Dual Chiplet, ghép từ 2 chipset B650 và khỏe gấp đôi

 Màn hình Viewsonic VA2432-H 24

Màn hình Viewsonic VA2432-H 24" IPS 100Hz viền mỏng

4.550.000₫
2.190.000₫ -52%
Đã bán: 764
GEARVN - Màn hình ViewSonic VX2428J 24" Fast IPS 180Hz Gsync chuyên game

Màn hình ViewSonic VX2428J 24" Fast IPS 180Hz Gsync chuyên game

4.490.000₫
3.390.000₫ -24%
Đã bán: 205
 Màn hình ViewSonic VA2209-H-2 22

Màn hình ViewSonic VA2209-H-2 22" IPS 100Hz viền mỏng

2.190.000₫
1.850.000₫ -16%
Đã bán: 5
 Màn hình ViewSonic VX2479-HD-PRO 24

Màn hình ViewSonic VX2479-HD-PRO 24" IPS 180Hz chuyên game

3.390.000₫
2.950.000₫ -13%
Đã bán: 10
GEARVN - Màn hình ViewSonic VX2758A-2K-PRO-2 27" IPS 2K 170Hz chuyên game

Màn hình ViewSonic VX2758A-2K-PRO-2 27" IPS 2K 170Hz chuyên game

7.390.000₫
5.490.000₫ -26%
Đã bán: 52
GEARVN Màn hình ViewSonic VX2882-4KP 28" IPS 4K 150Hz HDR10 USBC

Màn hình ViewSonic VX2882-4KP 28" IPS 4K 150Hz HDR10 USBC

15.990.000₫
12.990.000₫ -19%
Đã bán: 2
 Màn hình Viewsonic VA2732-H 27

Màn hình Viewsonic VA2732-H 27" IPS 100Hz viền mỏng

4.590.000₫
2.650.000₫ -42%
Đã bán: 278
 Màn hình ViewSonic VX2779-HD-PRO 27

Màn hình ViewSonic VX2779-HD-PRO 27" IPS 180Hz chuyên game

4.990.000₫
3.790.000₫ -24%
Đã bán: 25
 Màn hình ViewSonic VX2758A-2K-PRO-3 27
Màn hình ViewSonic VX2480-2K-SHD 24" IPS 2K 75Hz chuyên đồ họa

Màn hình ViewSonic VX2480-2K-SHD 24" IPS 2K 75Hz chuyên đồ họa

5.750.000₫
4.090.000₫ -29%
Đã bán: 70
gearvn-man-hinh-cam-ung-di-dong-viewsonic-td1655-1

Màn hình cảm ứng di động ViewSonic TD1655 16" IPS FHD USBC

8.500.000₫
6.390.000₫ -25%
Đã bán: 14
Màn hình di động ViewSonic VG1655

Màn hình di động Viewsonic VG1655 16" IPS FHD USBC

6.900.000₫
5.090.000₫ -26%
Đã bán: 24
Mục lục

Gấp đôi chipset thì gấp đôi sức mạnh, chipset X670 sẽ được ghép từ 2 die silicon của chipset B650 để cho gấp đôi khả năng kết nối

theo nguồn thông tin từ Tomshardware thì chipset X670 mới của AMD sẽ có thiết kế Dual Chiplet, tức là nó được ghép từ 2 die silicon. Thông tin này đã được đồn đại từ năm 2021. Những dòng bo mạch chủ tầm trung, bình dân như B650 và A620 thì vẫn sẽ có thiết kế kiểu chip đơn như bình thường. Theo tờ Thời Báo Trung Quốc thì các chipset mới này sẽ được sản xuất trên tiến trình 6nm tiên tiến của TSMC.

Chipset AMD B650 sẽ kết nối với CPU bằng 4 làn PCIe và hỗ trợ PCIe 5.0 (với điều kiện CPU cũng hỗ trợ). Có khả năng các CPU Ryzen 7000 thể hỗ trợ PCIe 5.0 nhưng APU Rembrandt thì lại không thể, mặc dù cùng socket AM5. Lý do là vì CPU dùng kiến trúc Zen 4 còn APU thì dùng kiến trúc Zen 3+.

Được biết 2 die silicon ghép thành chipset X670 là giống hệt nhau. Không chỉ có vậy, từ trước đó chúng ta đã có những thông tin về việc X670 có hiệu suất I/O cao gấp đôi so với B650. Thế nên chúng ta có lý do để đoán rằng chipset X670 được ghép từ 2 die silicon của chipset B650. Chipset X570 hiện tại có 16 làn PCIe và 10 đường liên kết với cổng USB 3.2 gen 2. Vì thế chúng ta có thể mong rằng đợi X670 trong tương lai sẽ có đến 24 làn PCIe.

Với việc AMD tập trung vào PCIe 5.0, chúng ta hoàn toàn có cơ sở để suy đoán rằng họ chính là nhà sản xuất GPU đầu tiên cho ra mắt card đồ họa PCIe 5.0. Các CPU cho máy bàn của AMD cùng chipset AM5 dự kiến sẽ được công bố trong sự kiện Computex quý 3 năm 2023.

Tóm tắt nội dung:

  • Chipset X670 của AMD được cho là có thiết kế Dual Chiplet, tức là được ghép từ 2 die silicon giống nhau
  • Những dòng bo mạch chủ tầm trung, bình dân như B650 và A620 thì vẫn có thiết kế kiểu chip đơn như bình thường
  • Theo tờ Thời Báo Trung Quốc, các chipset mới sẽ được sản xuất trên tiến trình 6nm của TSMC

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GVN 360 như:

Nguồn: WCCFTech

Bình luận của bạn sẽ được duyệt trước khi đăng lên