AMD công bố thế hệ CPU EPYC 7003 với công nghệ xếp chồng die 3D Vertical Cache, giá từ 4000 đô

Thứ Hai 28/08/2023
GVN360

Thế hệ chip AMD EPYC 7003 sở hữu bộ nhớ đệm đệm L3 có dung lượng lớn nhất trong ngành.

AMD vừa mới giới thiệu CPU trang bị công nghệ xếp chồng die 3D đầu tiên trên thế giới dành cho trung tâm dữ liệu. Đây là những vi xử lý EPYC thế hệ thứ 3 được trang bị công nghệ 3D V-Cache mang tên mã “Milan-X”. Những con chip này được thiết kế dựa trên kiến trúc nhân “Zen 3”, mang đến hiệu năng cao hơn lên đến 66% trong một số tác vụ nhất định khi so sánh với những con chip EPYC thế hệ thứ 3 tương đương nhưng không có die xếp chồng.

Những vi xử lý mới này được trang bị bộ nhớ đệm L3 có dung lượng lớn nhất trong ngành, đồng thời tương thích với phần mềm và những tính năng bảo mật tiên tiến. Việc tăng dung lượng bộ nhớ đệm là một trong những yếu tố quan trọng trong việc cải thiện hiệu suất, nhất là đối với những tác vụ tính toán sử dụng các tập dữ liệu lớn. Công nghệ AMD 3D V-Cache sẽ giúp giải quyết vấn đề này bằng cách kết nối nhân AMD “Zen 3” với môđun bộ nhớ đệm, từ đó tăng dung lượng L3 và đồng thời giảm thiểu độ trễ và tăng băng thông.

Những vi xử lý thế hệ mới này sẽ giúp các trung tâm dữ liệu sử dụng ít máy chủ hơn và tiết kiệm điện nhiều hơn, giảm thiểu chi phí và tác động đến môi trường. Chi tiết về thế hệ CPU AMD EPYC thế hệ thứ 3 trang bị công nghệ xếp chồng die 3D Vertical Cache các bạn có thể xem thêm trong bảng dưới đây nhé.

Tóm tắt ý chính:

AMD giới thiệu dòng CPU EPYC 7003 trang bị công nghệ xếp chồng die 3D V-Cache dành cho trung tâm dữ liệu
Những con chip này được thiết kế dựa trên kiến trúc nhân “Zen 3”
Chúng có hiệu năng cao hơn đến 66% so với những con chip EPYC thế hệ thứ 3 tương đương nhưng không có die xếp chồng

Mời các bạn tham khảo thêm một số thông tin liên quan tại GEARVN như:

Nguồn: TechPowerUp

--------------------------------
Xem thêm các sản phẩm tại GearVN: