Thông số kỹ thuật
CPU | AMD Socket AM5 Hỗ trợ cho: Bộ xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series |
Chipset | AMD X670 |
Bộ nhớ | - Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR5 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MHz - 4 x DDR5 DIMM sockets hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 128 GB (32 GB dung lượng DIMM đơn) - Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi - Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 không phải ECC Un-buffer - Hỗ trợ cấu hình AMD EXtended để ép xung (AMD EXPO ™) và mô-đun bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP) |
Card đồ họa tích hợp | Bộ xử lý đồ họa tích hợp: - 1 x DisplayPort, hỗ trợ độ phân giải tối đa 3840x2160 @ 144 Hz * Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.4 và HDR. - 1 x cổng USB Type-C ® , hỗ trợ đầu ra video USB 3.2 Thế hệ 2 và DisplayPort và độ phân giải tối đa 3840x2160 @ 144 Hz * Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.4 và HDR. - 1 x cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2160 @ 60 Hz * Hỗ trợ phiên bản HDMI 2.0 và HDCP 2.3. |
Âm thanh | - Realtek ® ALC1220-VB CODEC * Giắc cắm đầu ra của bảng điều khiển phía sau hỗ trợ âm thanh DSD. - Hỗ trợ cho DTS: X ® Ultra - Âm thanh độ nét cao - Ngõ ra 2/4 / 5.1 / 7.1 kênh * Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để định cấu hình âm thanh kênh 7.1, hãy truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh. - Hỗ trợ cho S / PDIF Out |
Lan | Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
Wireless | Intel ® Wi-Fi 6E AX210 - WIFI a, b, g, n, ac, ax, hỗ trợ dải tần sóng mang 2,4 / 5/6 GHz - BLUETOOTH 5.3 - Hỗ trợ tiêu chuẩn không dây 11ax 160MHz và tốc độ dữ liệu lên đến 2,4 Gbps (Tốc độ dữ liệu thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào môi trường và thiết bị.) |
Khe cắm mở rộng | CPU: - 1 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 5.0 * và chạy ở x16 (PCIEX16)
* Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU. * Để có hiệu suất tối ưu, nếu chỉ lắp một card đồ họa PCI Express, hãy đảm bảo lắp nó vào khe PCIEX16.
Bộ chip: - 1 x khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và chạy ở x4 (PCIEX4)
- 1 x Khe PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở x2 (PCIEX2)
* Khe PCIEX2 chia sẻ băng thông với các đầu nối SATA3 4/5. Các đầu nối SATA3 4/5 sẽ không khả dụng khi thiết bị được lắp vào khe PCIEX2.
Hỗ trợ công nghệ AMD CrossFire ™ (PCIEX16 và PCIEX4) |
Giao diện lưu trữ | CPU: - 1 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 25110/2280 PCIe 5.0 * x4 / x2) (M2A_CPU)
* Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU. - 1 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 5.0 * x4 / x2) (M2B_CPU)
* Hỗ trợ thực tế có thể khác nhau tùy theo CPU.
Bộ chip: - 2 x đầu nối M.2 (Socket 3, M key, hỗ trợ SSD loại 22110/2280 PCIe 4.0 x4 / x2) (M2C_SB, M2D_SB)
- 6 x đầu nối SATA 6Gb/s
Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SSD NVMe Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho các thiết bị lưu trữ SATA |
USB | CPU: - 1 x cổng USB Type-C ® ở mặt sau, với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2 - 2 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Loại A (màu đỏ) ở mặt sau CPU + Hub USB 2.0: - 2 x cổng USB 2.0 / 1.1 ở mặt sau Bộ chip: - 2 x cổng USB Type-C ® , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 (1 cổng ở mặt sau, 1 cổng khả dụng thông qua đầu cắm USB bên trong) - 2 x Cổng USB 3.2 Gen 2 Loại A (màu đỏ) ở mặt sau - 4 x cổng USB 3.2 Gen 1 khả dụng thông qua các đầu cắm USB bên trong - 4 x cổng USB 2.0 / 1.1 khả dụng thông qua các đầu cắm USB bên trong Bộ chip + Hub USB 3.2 Gen 1: - 4 x cổng USB 3.2 Gen 1 ở mặt sau |
Kết nối I/O bên trong | 1 x đầu nối nguồn chính ATX 24 chân 2 x đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân 1 x đầu cắm quạt CPU 1 x đầu cắm quạt tản nhiệt nước CPU 4 x đầu cắm quạt hệ thống 4 x quạt hệ thống / đầu bơm nước làm mát 2 x đầu cắm dải LED có thể định địa chỉ 2 x đầu cắm dải LED RGB 1 x dải LED làm mát CPU / đầu cắm dải LED RGB 4 x đầu nối M.2 Socket 3 6 x đầu nối SATA 6Gb / s 1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước 1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước 1 x đầu cắm USB Type-C ® , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 2 x đầu cắm USB 3.2 Thế hệ 1 2 x đầu cắm USB 2.0 / 1.1 1 x tiêu đề phát hiện tiếng ồn 1 x đầu nối thẻ bổ trợ THB_U4 1 x tiêu đề Mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x nút nguồn 1 x nút đặt lại 1 x jumper đặt lại 1 x Clear CMOS jumper 2 x đầu cắm cảm biến nhiệt độ Điểm đo điện áp |
Kết nối bảng phía sau | 1 x nút Q-Flash Plus 2 x đầu nối ăng ten SMA (2T2R) 1 x DisplayPort 1 x cổng HDMI 2.0 1 x cổng USB Type-C ® (DisplayPort), với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2 1 x cổng USB Type-C ® , với hỗ trợ USB 3.2 Gen 2x2 4 x cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ) 4 x cổng USB 3.2 Gen 1 2 x cổng USB 2.0 / 1.1 1 x cổng RJ-45 1 x đầu nối quang S / PDIF Out 2 x giắc cắm âm thanh |
Điều khiển I/O | Chip điều khiển iTE ® I / O |
H/W Monitoring | - Phát hiện điện áp - Phát hiện nhiệt độ - Phát hiện tốc độ quạt - Phát hiện tốc độ dòng chảy làm mát nước - Cảnh báo lỗi quạt - Điều khiển tốc độ quạt * Chức năng điều khiển tốc độ quạt (máy bơm) có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào quạt (máy bơm) bạn lắp đặt. - Phát hiện tiếng ồn |
BIOS | -1 x 256 Mbit flash - Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép - PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Tính năng đặc biệt | - Hỗ trợ cho Trung tâm điều khiển GIGABYTE (GCC) * Các ứng dụng có sẵn trong GCC có thể khác nhau tùy theo kiểu bo mạch chủ. Các chức năng được hỗ trợ của từng ứng dụng cũng có thể khác nhau tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của bo mạch chủ. - Hỗ trợ Q-Flash - Hỗ trợ Q-Flash Plus - Hỗ trợ sao lưu thông minh |
Phần mềm đi kèm | Norton ® Internet Security (phiên bản OEM) Phần mềm quản lý băng thông mạng LAN |
Hệ điều hành | Hỗ trợ cho Windows 11 64-bit Hỗ trợ cho Windows 10 64-bit |
Kích thước | E-ATX Form Factor; 30.5cm x 26.9cm |
Đánh giá chi tiết bo mạch chủ GIGABYTE X670E AORUS MASTER (rev. 1.0) (DDR5)
Hiệu suất vượt trội
Để đảm bảo Turbo Boost và hiệu năng ép xung tối đa của CPU thế hệ mới của AMD, bo mạch chủ dòng GIGABYTE AORUS trang bị thiết kế VRM tốt nhất hiện nay với các thành phần chất lượng cao nhất.
Ngoài ra mainboard còn được trang bị PCIe 5.0 Design hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0. Tấm chắn PCI-e bằng thép không gỉ độc quyền của GIGABYTE hiện nay đã rộng hơn 20%, giúp tăng độ bền đáng kể. Công nghệ ép xung DDR5 EXPO & XMP lên đến 6600 giớ đây giúp tăng hiệu suất bộ nhớ vượt trội mà chỉ cần đảm bảo rằng các mô-đun bộ nhớ DDR5 có khả năng AMD EXPO/ Intel XMP.
Đặc biệt giờ đây DDR5 Auto Booster giúp tự động tăng tần số DDR5 gốc lên 5000MHz trong khi hệ thống đang tải nặng chỉ bằng một cú nhấp chuột.
Bo Mạch Chủ GIGABYTE X670E AORUS MASTER với khả năng tản nhiệt ấn tượng
Nhằm đảm bảo hiệu năng vô song của, bo mạch chủ GIGABYTE được đảm bảo bởi thiết kế tản nhiệt sáng tạo và tối ưu hóa cực chất lượng giúp CPU, Chipset, SSD luôn hoạt động ổn định với mức nhiệt thấp bất ngờ.
GIGABYTE Fins-Array III thế hệ mới mang lại hiệu quả tản nhiệt cao nhất bằng cách sử dụng các cánh quạt tản nhiệt không đều mở rộng để tăng đáng kể diện tích bề mặt. Một phần của diện tích bề mặt tản nhiệt Fins-Array III lớn hơn 2 PCB của bo mạch chủ ATX kích thước đầy đủ, do đó tăng đáng kể hiệu suất tản nhiệt và hiệu suất trao đổi nhiệt.
Là nhà sản xuất đầu tiên trong ngành sử dụng Nano Carbon làm vật liệu phủ để tăng cường bức xạ nhiệt, tăng tốc độ tản nhiệt. Nanocarbon được phủ lên tấm tản nhiệt thông qua khả năng bám dính tĩnh điện. Vật liệu phủ bao phủ toàn bộ tản nhiệt dạng vây có độ dày 200μm, bằng cách này nhiệt được tản ra nhanh chóng hơn.
Công nghệ Smart Fan 6 có một số tính năng làm mát độc đáo để đảm bảo bộ PC gaming duy trì hiệu suất hoạt động trong khi vẫn mát mẻ và yên tĩnh. Ngoài ra chức năng phát hiện tiếng ồn mới, bạn có thể theo dõi mức độ tiếng ồn của tất cả các thiết bị bao gồm quạt, bộ làm mát CPU, card đồ họa, …
Đa dạng cổng kết nối chất lượng
Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao với tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng thông qua kết nối mạng, bộ nhớ và Wi-Fi thế hệ tiếp theo.
802.11ax Wi-Fi 6E: Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng cho phép cung cấp truyền video mượt mà mang đến trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít bị mất kết nối cùng tốc độ lên đến 2,4Gbps
Ăng-ten thông minh: Cường độ tín hiệu gấp 2 lần so với thiết kế ăng-ten truyền thống. AORUS Antenna với chức năng ăng ten thông minh để truyền tín hiệu WIFI tốt nhất.
Mạng LAN 2,5G: Kết nối mạng lên đến 2,5 GbE, với tốc độ truyền nhanh hơn ít nhất 2 lần so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho các game thủ có trải nghiệm chơi game trực tuyến đỉnh cao
Hỗ trợ Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Cung cấp khả năng truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2
DisplayPort: Sở hữu đủ các cổng DisplayPort A / V đầy đủ (màn hình điều khiển độ phân giải từ 4K trở lên), chuyển đổi dữ liệu SuperSpeed USB (USB 3.2 Gen 2) 10Gbps và phân phối điện với sự tiện lợi của hướng cắm có thể đảo ngược và hướng cáp
Âm nhạc trung thực cao (Realtek ALC1220): Kết hợp với Codec ALC1220 mới nhất của Realtek, việc phát lại âm thanh âm thanh vòm và nhạc hỗ trợ DSD trở nên dễ dàng hơn bao giờ hết
Ứng dụng Wi-Fi 6E
Tắc nghẽn đường truyền là vấn đề lớn nhất hiện nay khi có quá nhiều thiết bị đều sử dụng phổ tần 2.4GHz và 5GHz khiến kết nối chập chờn và tốc độ chậm hơn. Wi-Fi 6E được mở rộng tiêu chuẩn thành Wi-Fi 6 sử dụng băng tần 6GHz chuyên dụng không chỉ cung cấp tần số hoàn toàn mới để truyền dữ liệu mà còn cung cấp phổ tần rộng rãi cho nhiều thiết bị hơn trong tương lai. Với Wi-Fi 6E, người dùng có thể tận hưởng kết nối nhanh hơn và tín hiệu mạnh hơn trước.
Độ bền bo Mạch Chủ GIGABYTE X670E AORUS MASTER cực cao
Thiết kế GIGABYTE Ultra Durable mang lại độ bền cho sản phẩm và quy trình sản xuất chất lượng cao. Bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng các thành phần tốt nhất và gia cố từng khe để làm cho từng khe chắc chắn và bền bỉ hơn.
Với công nghệ GIGABYTE EZ-Latch Plus, bạn có thể giúp máy tính của mình trở nên nhanh chóng và dễ dàng. PCIe EZ-Latch Plus sử dụng cơ chế chốt để tháo card đồ họa ra khỏi khe PCIe một cách dễ dàng.