Thứ Ba 14/11/2023
CEO Intel thừa nhận 3 sai lầm lớn nhất của họ
Tin vui cho game thủ: Intel sẽ có chip xếp chồng bộ nhớ đệm 3D để đối đầu AMD 3D V-Cache
Thứ Hai 25/09/2023
Intel sẽ ứng dụng công nghệ xếp chồng bộ nhớ đệm 3D vào trong nhiều sản phẩm khác nhau.Tại sự kiện Intel's Innovation 2023, CEO của Intel - Pat Gelsinger – cho biết họ đang phát triển những con chip với công nghệ xếp chồng bộ nhớ đệm 3D, và đây là thứ sẽ giúp cải thiện hiệu năng gaming như những con chip sử dụng 3D V-Cache của AMD. Ông...